Mga Precision Die-Cut na Tapes para sa Automated na Pag-assembly ng Elektroniko

Mahalaga ang bawat segundo sa mataas na dami ng pag-assembly ng elektroniko. Ito ang katotohanan sa mga automated assembly line na lubhang sensitibo sa uniformity at akurasya ng bawat bahagi—kabilang ang mga adhesive tapes na ginagamit para ikabit, i-shield, i-insulate, at i-mount ang mga komponente. Kami ang kumpanya na nakikilahok sa produksyon ng mga precision die-cut adhesive tapes. Ang Shenzhen Hongwangkang Packaging New Materials Co., Ltd ay dalubhasa sa paggawa ng mga tape na may mahigpit na kinakailangan para sa automated at modernong teknik sa pag-assembly ng elektroniko. Sa pamamagitan ng pagtitiyak na mataas ang integrasyon, produktibo, at maaasahan ang aming mga solusyon kapag nag-uunlad ng smart device, semiconductor, at mga produkto sa bagong enerhiya.

Ang kanilang timbang at sukat ay angkop sa loob ng high-speed track.

Ang mga robot pick-and-place at surface-mount technology (SMT) na linya ng pag-assembly ay kasalukuyang gumagana nang napakabilis at dapat ilagay ang mga komponente sa eksaktong posisyon tuwing pagkakataon. Maaari naming die cut ang aming materyales at makagawa ng pasadyang die cut adhesive tapes na may anumang hugis kabilang ang kumplikadong gasket, frame, o simpleng pad at mask. Ang eksaktong sukat ay nagsisigurong may pagkakapareho sa pagkakarga sa reel o tray at ang mga kagamitang ginamit sa proseso ay nakakapaglagay nang may pare-pareho at tumpak na bilis. Ang aming mga tape ay kayang magagarantiya ang mataas na throughput at ang kinakailangang yield sa produksyon ng mapagkumpitensyang electronics sa pamamagitan ng pag-alis ng mga pagbara, pagkakamali, o pagkawala ng pagkakapareho sa proseso ng aplikasyon.

Mga pandikit na compatible sa PCBs, display, at solid at delikadong electronic substrates.

Mahina ang electronic component sa itsura. Dapat ang mga pandikit ay kayang makabond ng maayos sa iba pang materyales ngunit hindi naglalabas ng gas, hindi nagdudulot ng pinsala, at hindi nagiging sanhi ng paglipat ng mga kemikal na maaaring makahadlang sa paggana nito. Gumagawa at pumipili kami ng mga sistema ng pandikit na ginagamit sa delikadong substrato. Ang aming mga koleksyon ng pandikit ay nag-aalok ng pandikit na may mababang surface energy, nababaluktot na pandikit para sa curved display, at ultra clean na pandikit na nagpoprotekta sa integridad ng glass cover plates at touch screen.

Napakahusay na pagganap kaugnay ng SMT reflow at thermal cycling.

Ang mga elektronikong gadget ay dapat na kayang hindi lamang manlaban sa mabigat na thermal loads dahil sa proseso ng paggawa, kundi pati rin sa buong haba ng kanilang serbisyo. Ang aming die-cut tapes ay madali sasailog sa SMT reflow soldering process (pinakamataas na temperatura) nang hindi magdideform o magtutunaw, at hindi mawawala ang bond integrity. Bukod dito, ang mga ito ay ginawa upang maipaglaban ang pagbabago dulled ng thermal cycle, gaya ng pagpapalawak, pagkontraksi, at pagtanda, na maaaring magdulot ng pagkabigo sa mga hindi gaanong epektibong materyales. Ang thermal performance ay nangangahulugan na kahit sa mga car electronics sa ilalim ng hood at sa mataas na power LED modules, ang koneksyon ay hindi mawawala dahil sa thermal effects, at sa gayon, mas mahaba ang buhay ng mga produkto.

Ang Shenzhen Hongwangkang ay nangangailangan ng tumpak na paggawa at materyales. Hindi lamang nag-aalok tayo ng mga kalakal, kundi pati ang customized one-stop solusyon. Mula sa pagsimula ng pagdisenyo, pagpili ng materyales, tumpak na pag-convert, at on-time na paghatar, kasama tayo ng aming mga customer sa pagkamit ng kanilang mga layunin tungkol ng kalidad at kahusayan. Iminumithi naming gamit ang mga proseso ng berdeng produksyon na tutugma sa mga pamantayan ng sustainability ng progresibong industriya.

Nagtiyak ng mas mahusay na linya ng pag-assembly. Magtuloy kayo sa amin upang makabuo ng mga die cut tape remedies na tumpak, tugma, at maaasahan.