Pita Die-Cut Presisi untuk Perakitan Elektronik Otomatis

Setiap detik sangat penting dalam perakitan elektronik skala besar. Inilah kenyataan dari lini perakitan otomatis yang sangat sensitif terhadap keseragaman dan akurasi setiap komponen—termasuk pita perekat yang digunakan untuk merekatkan, melindungi, mengisolasi, dan memasang komponen. Kami adalah perusahaan yang bergerak dalam produksi pita die-cut presisi. Shenzhen Hongwangkang Packaging New Materials Co., Ltd mengkhususkan diri dalam produksi pita dengan persyaratan ketat untuk teknik perakitan elektronik modern dan otomatis. Dengan memastikan solusi kami sangat terintegrasi, produktif, dan andal saat mengembangkan perangkat cerdas, semikonduktor, dan produk energi baru.

Berat dan ukurannya sehingga dapat masuk ke dalam jalur berkecepatan tinggi.

Robot pick-and-place dan jalur perakitan teknologi (SMT) permukaan-kemuka kini beroperasi dengan kecepatan tinggi dan harus menempatkan komponen secara tepat setiap kali. Kami dapat melakukan die cutting pada bahan kami dan memproduksi pita perekat die cut khusus dengan berbagai bentuk, termasuk gasket rumit, frame, atau bantalan dan masker sederhana. Akurasi ini menjamin konsistensi dalam umpan reel atau tray, sehingga peralatan yang digunakan dalam proses dapat menempatkan komponen secara konsisten dan akurat. Pita kami mampu menjamin throughput tinggi dan hasil yang dibutuhkan dalam produksi elektronik kompetitif melalui eliminasi kemacetan, kesalahan, atau ketidaksejajaran dalam prosedur aplikasi.

Perekat yang kompatibel dengan PCB, layar, serta substrat elektronik padat dan sensitif.

Komponen elektronik bersifat sensitif. Perekat harus mampu melekat dengan baik terhadap material lainnya, namun tidak boleh mengalami outgassing, menyebabkan kerusakan, atau bahkan migrasi bahan kimia yang dapat mengganggu fungsinya. Kami menciptakan dan memilih sistem perekat yang diterapkan pada substrat sensitif. Portofolio perekat kami menyediakan perekat dengan energi permukaan rendah, daya rekat yang menyesuaikan bentuk layar melengkung, serta perekat yang sangat bersih untuk melindungi integritas pelat penutup kaca dan layar sentuh.

Kinerja luar biasa terkait SMT reflow dan siklus termal.

Gawai elektronik harus memiliki kemampuan tidak hanya untuk menahan beban termal berat akibat proses manufaktur, tetapi juga selama masa pakainya. Pita potong mati kami akan dengan mudah mengalami proses solder reflow SMT (suhu maksimum) tanpa mengalami deformasi, merembes, maupun kehilangan integritas ikatan. Selain itu, pita ini diproduksi agar mampu memberikan keandalan dalam siklus termal yang terus-menerus, dalam kondisi ekspansi, kontraksi, serta penuaan, yang dapat menyebabkan kegagalan pada material yang kurang efisien. Kinerja termal ini berarti bahwa bahkan pada elektronik mobil di bawah kap mesin dan pada modul LED daya tinggi, koneksi tidak akan terputus akibat efek termal sehingga produk memiliki umur yang lebih panjang.

Shenzhen Hongwangkang mengharuskan manufaktur dan bahan yang akurat. Kami tidak hanya menawarkan komoditas, tetapi juga menawarkan solusi terpadu yang disesuaikan. Sejak awal perancangan, pemilihan bahan, konversi akurasi, hingga pengiriman tepat waktu, kami selalu bermitra dengan pelanggan dalam mencapai tujuan kualitas dan efisiensi mereka. Kami akan berkomitmen untuk menerapkan proses produksi hijau yang memenuhi standar keberlanjutan industri progresif.

Memastikan jalur perakitan yang lebih efisien. Bekerja sama dengan kami untuk mengembangkan solusi pita die cut yang presisi, sesuai, dan andal.